回流焊接与波峰焊接相比特点

近几年来，随着众多电子产品向小型、轻型、高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT焊接技术提出了严峻的挑战，也因此使SM得到了飞速发展的机会。lC引脚脚距发展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已被广泛采用，CSP也崭露头角，并呈现出快速上涨趋势，材料上免清洗、低残留锡膏得到广泛应用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求，并逐步实现对波峰焊的全面代替。总体来讲，回流焊炉正朝着高效、多功能和智能化方向发展，主要有以下发展途径，在这些发展领域回流焊引领了未来电子产品的发展方向。

回流焊接是预先在PCB焊接部位（焊盘）施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面贴装元器件，利用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。回流焊接与波峰焊接相比具有以下一些特点：

第一点：

回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小

第二点：

回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用；

第三点：

回流焊能控制焊料的施放量，避免桥接等缺陷的产生

第四点：

当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在线路板加工时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上；

第五点：

可采用局部加热热源，从而可在同一基本上用不同的回流焊接工艺进行焊接；

第六点：

焊料中一般不会混入不纯物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。回流焊接技术按照加热方式进行分类有：气相回流焊，红外回流焊，红外热风回流焊，激光回流焊，热风回流焊和工具加热回流焊等。

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