多层或多层印制电路板结构及接点加工

多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层（铜层）彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层（半固化片）粘接在一起。多基板是印制电路板中至复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难，使得它们（进口连接器）的价格相对较高。

由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度至小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的问答。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板（进口电子元器件）。因此制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。

多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀孔实现的。除非另行说明，多层印制电路板和双面板一样，一般是镀通孔板。

多层或多层印制电路板接点加工：

防焊绿漆复盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(+)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑----排线加工厂家友情指出。

★【镀金】

在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能。

★【喷锡】

在电路板的焊接端点上以热风整平的方式复盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。

★【预焊】

在电路板的焊接端点上以浸染的方式复盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

★【碳墨】

在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。

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