供应半导体激光打标机

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半导体侧面泵浦固体激光打标机原理：半导体侧面泵浦固体激光打标机使用国际上至先进的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。

半导体侧面泵浦固体激光打标机特点：在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该机器配备至新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。DP系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。

行业的应用：可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。

技术参数：至大功率有：30W、50W、75W，标准雕刻范围100*100MM、150*150MM、雕刻深度：0.3MM--0.8MM、整机耗电量：1.8KW-----2.5KW、电力须求：220V单相|50HZ15A

售后服务：整机保修一年，终身软件通用升级、全国通用安装送货、上门技术指导培训教会为止、服务线路24小时为您开通：

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